TPAC社製 超音波探傷装置
従来の超音波探傷では難しいとされていた
・音響異方性のある対象物の探傷
・傾きのあるキズの探傷やサイジング
・低周波探触子を用いた微小キズの検出
これらを高分解能/高精度で測定可能にした開口合成法とも呼ばれるFull Matrix Capture (FMC)/Total Focusing Method (TFM)メソッドを応用した超音波探傷技術。
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IMASONIC社(仏)製プローブ:用途に応じた専用設計が可能
適用アプリケーション
・航空機、輸送機器、橋梁、産業機器等の大型構造物
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